【経済】中国に｢世界一の半導体チップ｣を造る能力はない…中国企業への期待が低下し､日本企業が脚光を浴びる

　つい最近、中国の半導体の製造能力を確認する重要な報道があった。通信機器大手の“華為技術(ファーウェイ)”が最新ノート型パソコン“Qingyun L540”に、中国製ではなく台湾積体電路製造(TSMC)製の“キリン9006C”チップを搭載したとのニュースだ。回路線幅は5ナノメートル(ナノメートルは10億分の1メートル)。製造時期は2020年7月～9月期という。

　このニュースを見る限り、中国の半導体メーカーはまだ最先端の半導体を製造する技術を開発していないとみられる。中国のメーカーが当該技術を開発していれば、当然、TSMC製ではなく自国製を使うはずだからだ。

■日本の半導体企業にとってはチャンスになる

　昨年8月下旬、中国の大手半導体メーカーである中芯国際集成電路製造(SMIC)は、回路線幅7ナノメートルのロジック半導体の製造技術を確立したことが明らかになった。それまで、14ナノメートル止まりと思われていた同社の技術が、ほぼ先端半導体の製造能力まで高めたと警戒感は高まった。

　今回の報道により、そうした見方はいくぶんか後退したといえるかもしれない。ただ、先行きは楽観できない。IT先端分野で中国の成長志向は強い。ファーウェイやSMICなどは、半導体製造技術の強化を急いでいる。政府も産業補助金などによって支援を強化する。今後、米国は、中国の半導体製造能力の向上を抑えるため制裁を一段と強化し、先端分野での米中対立は先鋭化するだろう。

　その影響を避け安定した製造体制を確立するため、

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